模塑

树脂/纤维材料形成为指定形状和尺寸的固体。

低压模塑

低压模塑是一种聚酰胺热熔胶，可作为活性溶液封装印刷电路板（PCB）。应用包括消费电子设备所用的小型电路板。

光学模塑料

具有较高光学性质的模塑料。典型应用包括多种照明应用（包括制动灯、闪光灯和DVD等标准电子设备）中用作指示灯的发光二极管（LED）。

半导体模塑料

用于封装半导体包装的模塑材料。利用固晶材料粘接集成电路（IC）并使用模塑料进行封装以保护电路。应用包括TSOP、QFP、QFN、SOIC、CSP、BGA和其他标准SMT设备。

电子模塑料

保护有源和无源组件，如陶瓷和钽电容器及电阻器。用于自动模具和传统模具。

通用工业

多种模塑产品。