灌封和封装

用于提供机械加固以容纳装配件、填补较大空隙并防止组件接触化学品、湿气、机械冲击和振动的化合物。

低压模塑

用于环绕、涂抹或封装组件的粉末和低温熔化固体。

固化深度

具有较低外部传热条件的热固性灌封材料，可具有较大的固化深度。

封装

绕、涂抹或封装液态树脂中的电子组件，以防止受到环境的影响。

Dam和Fill密封剂

Dam和Fill密封剂可用于封装丝焊芯片。首先用高粘度材料涂抹围堰，然后用低粘度材料填充成型树脂。

光电密封剂:光电密封剂是具有特定光学性能要求的高性能密封剂。典型应用包括发光二极管（LED）。其他类型光电密封剂可用于制动灯、闪光灯和光纤上。

半固体顶盖:进行封装丝焊芯片时无需围堰的密封剂。

导热:具有导热性能。

汽车组件 – 灌封

环绕或封装液态树脂中的汽车组件，以防止受到环境的影响。

电子灌封

环环绕、涂抹或封装液态树脂中的电子部件，以防止受到环境的影响。

导热:具有导热性能。

通用

航空航天 – 灌封

利用热固性树脂填充蜂窝结构，以增加紧固件保持力。

通用工业

用于环绕、涂抹或封装液态树脂中的部件或组件，以防止受到环境的影响。

可流动:流入空隙的低粘度树脂。

热熔:熔化并在熔态下涂抹的热塑性材料。

环氧树脂:主要用于强力粘合剂、涂料和层压板的热固性树脂。

硅酮:接触空气中湿气时会固化成粗糙的橡胶状固体的单组分粘合剂/密封剂。双组分在混合组件后固化。

聚氨酯:对于多种基材具有较高粘接强度的单组分或双组分粘合剂。

高强度